隨著晶圓廠全面啟動擴產(chǎn)，半導體設備商也訂單排滿。不過，全球設備端同樣受限芯片荒，盡管訂單多，交期也不斷拉長，國際大廠現(xiàn)今平均半年起跳，隨著芯片荒今年下半年可望緩解，整體交期也有望再縮短。

業(yè)界先前曾坦言，半導體設備主要用來生產(chǎn)芯片，現(xiàn)今卻因供應鏈長短料，設備零組件供應出現(xiàn)瓶頸，形成“制造芯片的卻拿不到芯片”，凸顯業(yè)界罕見現(xiàn)況，也成為設備業(yè)平時交流話題。

半導體設備由多項精密零組件組合而成，盡管原材料仍來自金屬等，但也仍需主芯片等驅動整機運作，但受芯片需求量較低影響，在前段晶圓制造的優(yōu)先順序也排在后面，因此設備商仍無法完全滿足現(xiàn)有需求。

現(xiàn)今供應鏈長短料現(xiàn)象已較先前緩解、但短料部分還是缺，影響半導體設備交期持續(xù)緊張、至少達半年以上，預估最快今年第三季末、第四季初有機會緩解，屆時在手訂單也可望有效消化。

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