IC Insight發(fā)布IC產(chǎn)業(yè)各主要IC產(chǎn)品的資本支出分析，2021年，全球半導(dǎo)體資本支出（Capex）有望激增34%，將是自2017年（成長(zhǎng)41%）以來(lái)最強(qiáng)勁的百分比增長(zhǎng)。高達(dá)1520億美元的支出也將破新紀(jì)錄，超過(guò)2020年的1131億美元。下圖顯示了2019年至2021年按主要產(chǎn)品劃分的半導(dǎo)體資本支出情況。

2019-2021年全球半導(dǎo)體支出（按IC產(chǎn)品分類(lèi)）

如圖所示，2021年代工部門(mén)預(yù)計(jì)將占整體半導(dǎo)體資本支出的35%，在所有產(chǎn)品類(lèi)別中排名第一。2014年以來(lái)，代工廠每年都占半導(dǎo)體資本支出的最高比例，只有兩個(gè)例外：2017年和2018年，當(dāng)時(shí)DRAM和Flash存儲(chǔ)的資本支出激增。隨著產(chǎn)業(yè)對(duì)采用先進(jìn)制成的IC產(chǎn)品的需求持續(xù)上升，代工廠的支出已經(jīng)變得非常重要，甚至是必要的。

半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電，預(yù)計(jì)將占2021年代工資本支出（530億美元）的57%。三星也正在積極投資代工業(yè)務(wù)。三星的技術(shù)路線圖已經(jīng)能夠與臺(tái)積電的匹配，并持續(xù)從半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中吸引更多的客戶(hù)。

2021年，所有產(chǎn)品類(lèi)別的資本支出預(yù)計(jì)都將出現(xiàn)強(qiáng)勁的兩位數(shù)增長(zhǎng)，其中代工業(yè)務(wù)和MPU/MCU（微處理器/微控制器）的同期增長(zhǎng)幅度最大，高達(dá)42%，其次是類(lèi)比/其他（41%）和邏輯（40%）。

以上就是英銳恩單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師分享的“2021年MPU/MCU代工資本支出增幅高達(dá)42%”。英銳恩專(zhuān)注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)。