對于產(chǎn)品開發(fā)，很多人以為只需按原計劃設計，做一個簡單的測試，運行一個調(diào)試器，做一些小修正，然后立即商業(yè)化！事實上，并不是如此。實際的開發(fā)過程是一系列的試錯過程。這中間少了一個特別重要的東西，原型的制造、測試和評估。

在向客戶批發(fā)或開始銷售之前的過程中，我們需要全面的解決產(chǎn)品問題，采取相應措施，然后將產(chǎn)品商業(yè)化。此外，還使用原型向客戶演示，創(chuàng)建一個偽環(huán)境，可以根據(jù)假設實際使用場景來判斷產(chǎn)品是否符合預期。

對于這個原型，評估板是必不可少的。但是，光聽這個名詞，很難想象它會被如何評價和/或它裝在什么樣的芯片上，也很難理解。因此，在本文中，英銳恩單片機開發(fā)工程師將介紹產(chǎn)品開發(fā)用到的“評估板”。

一、什么是評估板？

評估板不是特定的產(chǎn)品名稱，而是在對要開發(fā)的產(chǎn)品進行原型設計時使用的板（有時候也叫參考板）。

首先，讓我們回顧一下產(chǎn)品開發(fā)過程。一般流程如下：

產(chǎn)品策劃→產(chǎn)品概念策劃→營銷戰(zhàn)略策劃→產(chǎn)品開發(fā)→測試→銷售

越往下游走，產(chǎn)品越具體，改變方向就越困難。

過去，一些專用IC的規(guī)格往往一旦設定，更改后不起作用。因此，各家半導體廠商一直專注于通用IC，并一直專注于允許用戶任意更改設置和進行編程的規(guī)范。

典型代表包括PLD和FPGA。評估板也可以說是呼吁這種“靈活的產(chǎn)品開發(fā)”的結(jié)果。但是，與 FPGA 不同的是，它在下游使用。是的，它用于“測試”階段，這是銷售前的一步。換句話說，它是一個原型。

因此，評估板配備了在上述“產(chǎn)品開發(fā)”階段制造的電路、零件和端子。此外，經(jīng)常附有外圍芯片。此評估板用于再現(xiàn)實際使用環(huán)境，由開發(fā)公司進行評估和最終調(diào)整。此外，正如開頭所介紹的，它用于演示以查看客戶反饋。

這些測試需要嚴格執(zhí)行，這是因為如果產(chǎn)品在沒有注意到使用過程中出現(xiàn)的缺陷的情況下商業(yè)化，則存在收集成本高昂并失去公司信任的風險。因此，廠商需要選擇更好的評估板。

二、關于評估板市場規(guī)模

今天的產(chǎn)品開發(fā)速度是過去無法比擬的。如果今天 A 公司推出新產(chǎn)品，明天競爭對手 B 公司就會推出競爭產(chǎn)品……這是每天都會發(fā)生的事情。

除了這個背景，上一節(jié)介紹的測試也需要快速完成。因為展示意味著向其他公司發(fā)布新產(chǎn)品。在某些情況下，它可能為競爭對手進入公司強大的市場提供機會，或者如果做得不好，它可能會失去主動權(quán)。

有鑒于此，可以看到測試變得越來越重要，評級委員會市場發(fā)揮著至關重要的作用。此外，我們必須創(chuàng)造一個更忠實的模擬環(huán)境。因此，如上所述，對優(yōu)秀評估板的需求只會增加。

那么什么樣的評估板會派上用場呢？

這不能一概而論，因為它因行業(yè)而異，但首先，根據(jù)設備的類型、特性和應用，有專門的開發(fā)評估板。這種專用開發(fā)評估板配備了最少的元件，例如用于專用行業(yè)和設備的各種基本半導體和開關。因此，用戶只要能將自己的編程和芯片結(jié)合起來就可以使用，可以大大提高產(chǎn)品開發(fā)的速度。

由于物聯(lián)網(wǎng)終端的滲透和推廣，這一點變得更加突出。

物聯(lián)網(wǎng)指的是IoT。簡單的說，就是將以前相互獨立的電子設備連接起來，進行相互控制的一種機制。物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品開發(fā)尤其體現(xiàn)它的好處，一般安裝在這個物聯(lián)網(wǎng)上的芯片在某種程度上是已經(jīng)決定的，尤其是傳感器、通信模塊和安全芯片是必不可少的元素。通過從一開始就使用配備的這些評估板，可以輕松地在原型中實現(xiàn)它。

另外，通過創(chuàng)建通用評估板，給用戶提供更大的擴展性，用戶可以自己設計、組合和構(gòu)建任意系統(tǒng)，以便他們可以改進產(chǎn)品。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“做產(chǎn)品開發(fā)為什么需要評估板？”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。