據(jù)最新研究報告顯示，目前雖然晶圓代工雖需求面穩(wěn)定，但市場供貨吃緊可能減緩，加上市場庫存較高面臨瓶頸，2022下半年訂單可能削減。

由于先前市場需求強勁，產品供應短缺，晶圓代工廠業(yè)績持成長，但現(xiàn)在已有松動態(tài)勢，原因在即使部分產品供不應求。但到2022年，因廠商供應量提升，市場缺貨將放緩。客戶庫存產生微妙變化，甚至部分產品的市場庫存過剩出現(xiàn)，產生訂單量下滑風險。

研究指出，無晶圓廠的IC設計公司庫存2021年第三季就恢復以往水準，原物料庫存于需求強勁時顯著增加，且比以往高40%~75%。接下來市場放緩，需求也開始下滑，代表到2022下半年，晶圓代工訂單也會跟著下滑。

晶圓代工新產能預計2022年末開始大量供應，成熟工藝12寸晶圓產能從2020年底到2023年底將成長25%，速度明顯較往年快速。自2020年以來，代工資本支出顯著提升，相較2017~2021年最高峰成長130%，且重點多放在成熟12寸晶圓產能，可見成熟市場擴產增加的數(shù)量頗多。

由以上因素預計，最終將造成2023年開始，亞洲地區(qū)邏輯晶圓代工市場將出現(xiàn)供過于求。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“國產IC公司庫存：2021年第三季已恢復以往水準”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。