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電子基礎:不同類型的電容器及其用途

更新時間: 2020-12-08

電容器在現代電路和設備中常用的電子元器件,電容器已有250多年的悠久歷史和用途,是人們研究、設計、開發(fā)和使用的最古老的電子組件之一。隨著進一步的技術發(fā)展,電容器會根據其因素提供不同的類型。

在本文中,單片機方案網將介紹市面上主流的電容器類型。電容器是一個組件,它具有以電荷形式存儲能量的能力,從而在其極板上產生電差,就像一個小型可充電電池。

一、什么是電容器?

電容器是無源組件,它將電能存儲到電場中。電容器的作用稱為電容。它由兩個緊密的導體組成,并由介電材料隔開。如果板連接到電源,則板會累積電荷。一個極板累積正電荷,而另一個極板累積負電荷。電容器的電氣符號如下所示:

電容器符號

二、電容公式

電容是電荷(Q)與電壓(V)的比率,其數學表達式如下。

C = Q / V

其中,Q是庫侖電荷,C是法拉電容,V是極板之間的電壓,以伏特為單位。

三、不同類型的電容器

以下是不同類型的電容器:

1.電解電容器;
2.云母電容器;
3.紙介電容器;
4.薄膜電容器;
5.非極化電容器;
6.陶瓷電容器。

(1)電解電容器

通常,當需要大容量電容器時,使用電解質電容器。金屬薄膜層用于一個電極,而對于第二電極(陰極),則使用膠狀或糊狀的半液體電解質溶液。介電板是一層薄薄的氧化物,在生產過程中以膜的厚度通過電化學方法顯影,厚度小于十微米。

電解電容器

該絕緣層非常薄,對于物理尺寸而言,可以制造具有大電容值的電容器,該電容很小,并且兩個板之間的距離非常小。大多數電解電容器的類型都是極化的,這是將直流電壓施加到電容器端子,并且它們必須具有正確的極性。

如果正極端子的正極和負極端子的負極極性錯誤,則會破壞絕緣氧化層,并造成永久性損壞。所有極化的電解電容器的極性都清楚地帶有負號,以表示負極端子,應遵循極性。

通常在直流電源電路中使用電解電容器,因為它們的電容大而減小的紋波電壓卻很小。這種電解電容器的應用是耦合和去耦。電解電容器的缺點是由于電解電容器的極化而使它們的額定電壓較低。

(2)云母電容器

該電容器是一組天然礦物質,銀云母電容器使用電介質。云母電容器有兩種:鉗位電容器和銀云母電容器。夾式云母電容器由于性能較差而被認為是過時的。通過將兩面涂有金屬的云母板夾在中間來制備銀云母電容器,然后將該組件封裝在環(huán)氧樹脂中以保護環(huán)境。在設計中使用云母電容器需要相對較小的穩(wěn)定,可靠的電容器。

云母電容器

云母電容器是低損耗電容器,用于高頻,并且該電容器由于其特定的晶體結構結合而在化學,電氣和機械方面都非常穩(wěn)定,并且通常是分層結構。最常用的是白云母和金云母。白云母云母的電性能更好,另一種云母具有耐高溫性。

(3)紙介電容器

所述紙電容器的結構是兩個錫箔片之間,并且它們從紙,或油紙&薄蠟紙分離。然后將薄箔和紙的像三明治一樣卷成圓柱形,然后將其封入塑料膠囊中。紙電容器的兩個薄箔片附著在外部負載上。

紙介電容器

在最初階段,如果將電容器用于電容器的兩個箔片之間,則使用紙,但是如今,使用了其他材料(如塑料),因此將其稱為紙電容器。紙電容器的電容范圍為0.001至2.000微法拉,電壓非常高,高達2000V。

(4)薄膜電容器

薄膜電容器也是常見的電容器,它們使用薄塑料作為電介質。使用復雜的薄膜拉伸工藝,可以將薄膜電容器制備得非常薄。根據制造薄膜的工藝,可以根據電容器的性質將其金屬化。為了防止受環(huán)境因素影響,需要添加電極并進行組裝。

薄膜電容器

薄膜電容器有多種類型,例如聚酯薄膜,金屬化薄膜,聚丙烯薄膜,PTE薄膜和聚苯乙烯薄膜。這些電容器類型之間的核心區(qū)別是用作介電和介電材料應根據它們的特性適當地選擇。薄膜電容器的應用是穩(wěn)定性,低電感和低成本。

PTE薄膜電容具有耐熱性,可用于航空航天和軍事技術。金屬化聚酯薄膜電容器用于需要較低穩(wěn)定性的長期穩(wěn)定性的應用中。

(5)非極化電容器

非極化電容器分為塑料箔電容器兩種,另一類是電解非極化電容器。

非極化電容器

塑料箔電容器本質上是非極化的,電解電容器通常是串聯(lián)的兩個電容器,它們背對背,因此結果是非極化的電容為一半。非極性電容器需要將AC應用與信號或電源串聯(lián)或并聯(lián)使用。

示例包括揚聲器分頻器濾波器和功率因數校正網絡。在這兩種應用中,大的交流電壓信號施加在電容器兩端。

(6)陶瓷電容器

陶瓷電容器使用陶瓷材料作為電介質,陶瓷是一種用于生產電容器的良好絕緣體材料之一。

陶瓷電容器

陶瓷電容器使用的幾何形狀很多,其中一些是陶瓷管狀電容器,由于其尺寸,寄生效應或電氣特性,勢壘層電容器已過時。兩種常見的陶瓷電容器是多層陶瓷電容器(MLCC)和陶瓷盤式電容器。

多層陶瓷電容器是使用表面貼裝(SMD)技術制備的,并且尺寸較小,因此得到了廣泛的應用。陶瓷電容器的阻值通常在1nF至1uF之間,并且可能高達100uF。

陶瓷圓盤電容器是通過在陶瓷圓盤的兩面都涂有銀觸點來制造的,并且為了實現更大的電容,這些器件由多層制成。由于諸如電阻和電感的寄生效應,陶瓷電容器將具有高頻響應。

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