深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩與大家分享日光月吳田玉講述未來半導體芯片行業(yè)對SiP封裝需求成長趨勢。國內半導體芯片長線成長前景仍審慎樂觀，半導體芯片的終端需求與經濟效益息息有關。

日月光半導體北美業(yè)務資深副總裁張英修認為，半導體將是產業(yè)新積木，市場規(guī)模至2022年可達4820億美元（約新臺幣15兆元）。而SiP封裝將不同芯片功能整合為較具性能的系統(tǒng)，可望進一步擴大市場規(guī)模，看好未來10年需求可望增加10倍。

從電動車、5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能生活等需求發(fā)展來看，趨勢效益已逐步顯現(xiàn)，對半導體未來需求成長審慎樂觀。日月光在2000～2017年過去18年的營運總成長率，是全球半導體產業(yè)總成長率的2倍，未來期望能維持既有表現(xiàn)。

摩爾定律迄今依然非常重要，從生意層面來看，對半導體的成本、功率等效益有目共睹，仍是整個半導體產業(yè)發(fā)展主軸。若摩爾定律發(fā)展出現(xiàn)減緩，從封裝、軟體、中介、設計、人工智能等多元層面均能補足動能。



日月光吳田玉表示，封測端能維持摩爾定律在經濟層面的效益及成長動能，可從設計、系統(tǒng)組裝、組合設計層面思考能補足多少價值，如對不同奈米制程的芯片可做什么組合，又能與感測器、記憶體等進行何種異質系統(tǒng)整合。國內半導體芯片封裝行業(yè)的前進及發(fā)展推動著整個單片機芯片封裝產業(yè)前進。SiP封裝的需求指標可以預估國內的封裝市場都是出于上升趨勢的。



市場封裝的多樣性及包容性需要更多單片機芯片封裝。深圳單片機開發(fā)方案公司英銳恩推出的EN系列單片機芯片主要封裝是DIP、SOP、SSOP、SOT23-6等多樣是封裝滿足市場的各種需求。