作為提供單片機(jī)開發(fā)服務(wù)公司英銳恩，對(duì)于國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體的現(xiàn)狀甚是關(guān)注。那隨著中國(guó)在單片機(jī)芯片領(lǐng)域的積累，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體現(xiàn)狀是怎樣的呢？通過(guò)了解國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)出口現(xiàn)狀及國(guó)內(nèi)但道題設(shè)備市場(chǎng)情況進(jìn)行分析。

日前，科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計(jì)劃重點(diǎn)支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評(píng)價(jià)技術(shù)”項(xiàng)目驗(yàn)收會(huì)。涉及第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵和碳化硅這樣的上游材料公司有機(jī)會(huì)受到資金青睞。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)出口情況:

中國(guó)作為全球最大集成電路進(jìn)口市場(chǎng)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，中國(guó)“芯”的進(jìn)口依賴嚴(yán)重影響我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)安全，國(guó)內(nèi)單片機(jī)芯片的國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)烈。2017年，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額占全球市場(chǎng)銷售額比重約為30%，其中集成電路銷售額達(dá)5411.3億元，中國(guó)已然成為全世界最大的半導(dǎo)體下游市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為260116，同比增長(zhǎng)14.6%。2018年上半年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為146705百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)13%。 在出口方面，中國(guó)出口集成電路金額達(dá)38541.2百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)31.1%。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)規(guī)模較小

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化低于20%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外巨頭壟斷。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，市場(chǎng)壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體起步較晚，目前，國(guó)產(chǎn)規(guī)模仍較小，依賴進(jìn)口問(wèn)題嚴(yán)重。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)大量進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備占比情況中，化學(xué)氣相沉積設(shè)備占比最大，占比為23%，其次為等離子體干法刻蝕機(jī)，占比為18%，排名第三的是引線鍵合機(jī)，占比為12%，其后分別為氧化擴(kuò)散爐、分步重復(fù)光刻機(jī)、物理氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)。

總體而言，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及原材料這一塊還是有很大的進(jìn)步空間，需要很長(zhǎng)的一段時(shí)間的成長(zhǎng)才能躋身世界級(jí)領(lǐng)域。單片機(jī)開發(fā)公司英銳恩為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的前進(jìn)感到驕傲。英銳恩專注單片機(jī)開發(fā)，致敬智能“芯”時(shí)代。