十年MCU方案公司深圳英銳恩科技分享半導(dǎo)體芯片市場芯資訊——全球半導(dǎo)體芯片市場主要趨勢。全球半導(dǎo)體芯片市場未來發(fā)展趨勢將呈現(xiàn)出以下五個方面的主要趨勢。十年MCU方案公司深圳英銳恩科技會根據(jù)市場趨勢做行業(yè)布局導(dǎo)向，推出滿足市場需求的國產(chǎn)單片機(jī)芯片。

一是5G、AI等新興應(yīng)用成為市場增長的驅(qū)動力。

隨著傳統(tǒng)PC市場進(jìn)一步萎縮和移動智能終端需求的下降，5G、AI、汽車電子、IoT等新興應(yīng)用成為半導(dǎo)體市場新的重要增長點(diǎn)。5G方面，5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端發(fā)展將為芯片帶來巨大的市場需求，業(yè)界認(rèn)為2020年5G將會實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，將帶動千億美元的半導(dǎo)體市場。在5G商用初期，運(yùn)營商大規(guī)模開展網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投資帶來的設(shè)備制造上收入將成為5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的主要來源。預(yù)計2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入將超過5000億元，大幅拉動半導(dǎo)體市場需求。人工智能方面，人工智能計算任務(wù)可借助gpu、FPGA、ASIC等芯片結(jié)合軟件算法庫實(shí)現(xiàn)加速，為集成電路領(lǐng)域帶來新的市場增長空間。同時，人工智能芯片與深度學(xué)習(xí)算法和特定場景融合，為全球芯片初創(chuàng)企業(yè)提供新的發(fā)展機(jī)遇。

二是摩爾定律持續(xù)成為技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。

雖然摩爾定律在過去兩年有放緩的趨勢，但很多物理極限仍被不斷打破和刷新，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然沿著摩爾定律不斷推進(jìn)。目前最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝已經(jīng)達(dá)到7nm、5nm，工藝產(chǎn)業(yè)化已取得重大突破，并有望繼續(xù)推進(jìn)至3nm工藝。英特爾、臺積電、三星等領(lǐng)軍企業(yè)在先進(jìn)工藝方面持續(xù)推進(jìn)。英特爾2018年量產(chǎn)10nm，2020年以后預(yù)計推出7nm。臺積電和三星都宣布采用深紫外(EUV)光刻技術(shù)，臺積電已經(jīng)投資新建5nm生產(chǎn)線，2020年后將啟動建設(shè)3nm制程工廠。

三是圍繞超越摩爾定律的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新活躍。

在半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)延續(xù)摩爾定律發(fā)展的同時，以新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件為特點(diǎn)的超越摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展方向。一方面，三維異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢，英特爾、三星、臺積電等企業(yè)在三維器件制造與封裝領(lǐng)域發(fā)展迅速。英特爾聯(lián)合鎂光推出革命性的3D Xpoint新技術(shù);三星實(shí)現(xiàn)多層3D NAND閃存，成為存儲領(lǐng)域的顛覆性產(chǎn)品;臺積電的整合扇出晶圓級封裝技術(shù)(InFowlp)應(yīng)用于蘋果公司最新的處理器中。另一方面，微電子學(xué)、計算機(jī)科學(xué)等多學(xué)科與信息技術(shù)的交叉滲透日益深入，促使新型微機(jī)電系統(tǒng)工藝、寬禁帶半導(dǎo)體材料器件、二維材料與神經(jīng)計算、量子信息器件等創(chuàng)新技術(shù)的集中涌現(xiàn)，拓展了半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向。超越摩爾產(chǎn)業(yè)不追求器件的尺寸，而是通過研究新原理、新工藝、新材料、新器件以及新裝備加速促進(jìn)處理器、存儲器、模擬器件、功率器件等實(shí)現(xiàn)變革，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。

四是產(chǎn)業(yè)綜合競爭能力向體系化、生態(tài)化演進(jìn)。

隨著產(chǎn)品競爭日益加劇，產(chǎn)業(yè)競爭模式正在向體系化、生態(tài)化方向演進(jìn)變革。一方面，圍繞新興領(lǐng)域生態(tài)布局的兼并重組活躍。軟銀收購ARm布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，三星收購汽車電子零部件供應(yīng)商哈曼公司進(jìn)入汽車電子行業(yè)，英特爾收購以色列公司Mobileye打造無人駕駛領(lǐng)域的整體解決方案。另一方面，整機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用企業(yè)涉足上游芯片領(lǐng)域成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展新特征。終端企業(yè)為了維持綜合競爭實(shí)力，通過使用定制化芯片產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品具備差異化與系統(tǒng)化優(yōu)勢。

五是全球主要國家和地區(qū)圍繞芯片競爭態(tài)勢加劇。

美、歐、日、韓等半導(dǎo)體制造強(qiáng)國/地區(qū)發(fā)布相關(guān)政策，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，進(jìn)一步強(qiáng)化政府對產(chǎn)業(yè)的支撐力度，鞏固先發(fā)優(yōu)勢和競爭地位。2016年7月，創(chuàng)新英國技術(shù)戰(zhàn)略委員會成立“化合物半導(dǎo)體應(yīng)用創(chuàng)新研究中心”;2016年，由韓國三星、海力士聯(lián)合成立總規(guī)模超過2000億韓元“半導(dǎo)體希望基金”;2017年美國發(fā)布《持續(xù)鞏固美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位》報告。近期美國DARPA提出了“電子復(fù)興計劃”，計劃未來5年投入超過20億美元，組織開發(fā)用于電子設(shè)備的新材料，開發(fā)將電子設(shè)備集成到復(fù)雜電路中的新體系結(jié)構(gòu)。

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