進入2023年，全球宏觀經濟和政治因素正在成為塑造半導體行業(yè)的主要力量。進入第二季度后，全球芯片制造企業(yè)產能利用率走低，投資者紛紛縮減了其投資規(guī)模。受全球半導體市場的影響，目前國內芯片市場的終端需求也是變化不大。

英銳恩單片機工程師介紹，目前國產替代芯片發(fā)展面臨多個難點：

（1）全球芯片供需平衡的恢復，導致市場競爭加劇和價格下降；
（2）美國出口管制的加碼，限制中國半導體的發(fā)展；
（3）國產替代進入深水區(qū)，需要突破技術瓶頸和提高質量穩(wěn)定性；
（4）半導體設備、材料和零部件等相關的自主化水平仍然較低。

同樣的，國產替代半導體也面臨很大的機遇，主要體現(xiàn)在政策支持和市場需求。在政策方面，國家對半導體產業(yè)給予了高度重視和大力扶持。在市場方面，國內市場對半導體的需求持續(xù)增長，尤其是在新興領域如物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等，為國產半導體提供了廣闊的發(fā)展空間。

從總體來看，中國是全球最大的芯片消費國，占據(jù)了全球芯片市場的近一半份額。隨著全球經濟回暖，智能汽車、新能源等新興產業(yè)強勢拉動，手機、智能家電等下游消費電子市場需求復蘇，芯片庫存持續(xù)去化，預計下半年元器件需求側增長驅動供給側產能逐步釋放，行業(yè)將迎來新的機景氣周期。預計2023年國內芯片市場：

（1）市場規(guī)模：將達到12767億元，同比增長21.9%。
（2）產量規(guī)模：將達到4030億顆，同比增長24.3%。

受益于國家政策支持、國產替代需求、新興應用場景等因素，其中，人工智能芯片作為芯片行業(yè)的重要分支，將引領未來的發(fā)展方向，預計今年的人工智能芯片市場規(guī)模或將突破1000億元。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的2023年下半年芯片市場預測。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。