半導(dǎo)體行業(yè)面臨的情況，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)在2022年可能會(huì)變得更加緊張，尤其是在8英寸晶圓廠，盡管有預(yù)測(cè)稱(chēng)代工供應(yīng)可能開(kāi)始放緩，且供應(yīng)鏈下游客戶(hù)將降低的出貨量。

近日，臺(tái)積電等半導(dǎo)體供應(yīng)商很明顯的將8英寸代工服務(wù)的訂單延長(zhǎng)至2022年，除非部分客戶(hù)退出產(chǎn)能隊(duì)列，否則明年8英寸晶圓廠的訂單全年產(chǎn)能短缺的情況肯定會(huì)持續(xù)。此外，盡管有增加產(chǎn)能的計(jì)劃，但晶圓廠在擴(kuò)大產(chǎn)能方面遇到了困難。

英銳恩單片機(jī)工程師介紹，包括MCU在內(nèi)的模擬IC供應(yīng)商，預(yù)計(jì)將受到8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊縮影響，因?yàn)橛捎谒婕暗拿瘦^低，模擬IC通常在代工合作方面常常排在靠后位置。

目前，代工產(chǎn)能2021年下半年的供應(yīng)能力仍遠(yuǎn)低于下游客戶(hù)的需求，據(jù)此推測(cè)，2022年產(chǎn)能只能滿(mǎn)足其需求的70-80%。

隨著臺(tái)積電和其他代工廠大幅擴(kuò)大對(duì)包括MCU在內(nèi)的汽車(chē)芯片的產(chǎn)能支持，預(yù)計(jì)汽車(chē)MCU的交貨時(shí)間將從30-40周大幅縮短至15-20周，但通用類(lèi)型MCU的代工產(chǎn)能將受到擠壓，交貨時(shí)間可能會(huì)進(jìn)一步延長(zhǎng)。